奕斯伟材料申请晶圆清洗控制方法专利，根据颗粒数量的动态特性确定清洗终止节点

国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司申请一项名为“一种晶圆的清洗控制方法、设备、晶圆及计算机存储介质”的专利，公开号CN121620113A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本公开提供了一种晶圆的清洗控制方法、设备、晶圆及计算机存储介质，方法包括将所述晶圆放置在一清洗槽内的清洗液中进行清洗，且所述清洗液在始于所述清洗槽的流体路径中循环；检测所述流体路径中处于过滤节点上游的所述清洗液中的颗粒数量；根据所述颗粒数量的动态特性确定清洗终止节点，以及在达到所述清洗终止节点之后，将所述晶圆与所述清洗液分离。

天眼查资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本403780万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目6次，专利信息1526条，此外企业还拥有行政许可24个。

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