杭州光研科技取得可单独控制的晶圆承载装置专利，将晶圆边沿区域完全暴露出来

国家知识产权局信息显示，杭州光研科技有限公司取得一项名为“一种可单独控制的晶圆承载装置”的专利，授权公告号CN223979038U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆检测设备领域，尤其是一种可单独控制的晶圆承载装置，其包括旋转驱动件、转台及承载单体，所述转台沿水平方向设置，旋转驱动件带动转台在水平面内转动，所述承载单体的数量为多个，且在转台上周向均布；所述承载单体包括水平活动件及竖直滑块，所述水平活动件在转台上沿径向移动，竖直滑块在水平活动件上沿竖直方向移动，竖直滑块上固定设置用于夹持晶圆的夹爪。本实用新型通过设置多个相互独立的承载单体，使各夹爪在对晶圆进行稳定承托的同时能够实现独立动作，在晶圆边沿检测过程中，待检测位置的承载单体可以将夹爪单独收回，从而将晶圆边沿区域完全暴露出来。

天眼查资料显示，杭州光研科技有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1129.0322万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州光研科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可1个。

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