华虹宏力申请切割道版图工具验证方法专利，有效避免了因目标图形单元位置不同而产生的海量假性差异

国家知识产权局信息显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司申请一项名为“切割道版图工具验证方法、电子设备及可读存储介质”的专利，公开号CN121615591A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种切割道版图工具验证方法、电子设备及可读存储介质。该方法包括：获取标准的切割道版图数据；利用待验证的工具生成待测的切割道版图数据；基于标准的切割道版图数据，截取包含标准目标图形单元数据和标准空白切割道数据的第一组验证数据；基于待测的切割道版图数据，通过单元名称定位并截取与第一组验证数据相对应的第二组验证数据；将两组验证数据中对应的数据分别进行异或逻辑运算比较，根据比较结果验证工具。本发明通过基于单元名称而非物理坐标进行数据截取和比对，有效避免了因目标图形单元位置不同而产生的海量假性差异，实现了对版图生成工具的高效、精准自动化验证。

天眼查资料显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2046092.7759万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华虹宏力半导体制造有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目921次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可429个。

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