忱芯科技申请基于动态栅极应力的晶圆老化测试架构专利，具有提高功率半导体芯片筛选率的效果

国家知识产权局信息显示，忱芯科技（上海）有限公司申请一项名为“一种基于动态栅极应力的晶圆老化测试架构及方法”的专利，公开号CN121613298A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请涉及一种基于动态栅极应力的晶圆老化测试架构及方法，涉及芯片测试的技术领域；其包括探卡，探卡上设置有晶圆，晶圆上集成有多个芯片，探卡通过探针与晶圆上芯片的栅极和源极焊盘形成电连接；多个母板，与探卡电连接，母板上集成有波形监控单元、控制器以及多个芯片测试单元；多个芯片测试单元分别与多个芯片电连接，且均受控连接于控制器；波形监控单元的输入端通过探头电连接至被测器件DUT的栅极和源极。本申请具有提高功率半导体芯片筛选率的效果。

天眼查资料显示，忱芯科技（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本477.839万人民币。通过天眼查大数据分析，忱芯科技（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息85条，此外企业还拥有行政许可4个。

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