金泰克申请印刷电路板阻容器件处理方法专利，从根本上消除了内存模组插拔时阻容器件的碰撞隐患

国家知识产权局信息显示，深圳市金泰克半导体有限公司申请一项名为“印刷电路板的阻容器件处理方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN121645719A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种印刷电路板的阻容器件处理方法、装置、设备及存储介质；该方法通过获取待加工的印刷电路板的设计图纸，基于所述设计图纸，确定所述印刷电路板中易碰撞阻容器件的器件位置；基于所述器件位置，对所述印刷电路板进行识别处理，确定所述易碰撞阻容器件在所述印刷电路板的实际位置；基于所述实际位置，对所述易碰撞阻容器件执行内置化加工处理，以使所述易碰撞阻容器件内置在所述印刷电路板的内部与现有技术相比，本申请的技术方案将易碰撞阻容器件内置到印刷电路板内部，从根本上消除了内存模组插拔时阻容器件的碰撞隐患，避免器件损坏引发的设备故障，提升产品可靠性与使用寿命。

天眼查资料显示，深圳市金泰克半导体有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8249.5473万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金泰克半导体有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息56条，专利信息169条，此外企业还拥有行政许可45个。

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