星曜半导体取得射频模组及电子设备专利，增强射频模组的散热效果

国家知识产权局信息显示，浙江星曜半导体有限公司取得一项名为“一种射频模组及电子设备”的专利，授权公告号CN223987081U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种射频模组及电子设备，涉及射频技术领域。通过将M个功率放大器芯片集成设置在同一颗晶圆上，有利于减小芯片面积和射频模组的小型化；将N个芯片设置在第一基板的两个不同表面上，可以减小第一基板的第一表面和第二表面的面积，有利于射频模组的小型化；以此综合提高射频模组的集成度。本申请将位于第二表面上的芯片通过引线与第一基板内的连接线路连接可实现芯片与第一基板的面接触，相比较常规的芯片采用金属球倒装在基板上的方式而言，由于增大了这部分芯片与第一基板的接触面积，所以可以实现更好的散热，以此增强射频模组的散热效果。

天眼查资料显示，浙江星曜半导体有限公司，成立于2022年，位于温州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2769.078465万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江星曜半导体有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息192条，此外企业还拥有行政许可2个。

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