曦华科技申请芯片I/O口检测方法专利，提高了测试效率

国家知识产权局信息显示，深圳曦华科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片I/O口检测方法、装置、电子设备以及存储介质”的专利，公开号CN121633765A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片检测领域，提供一种芯片I/O口检测方法、装置、电子设备以及存储介质，该方法包括：配置I/O口为通用输入输出模式；往第一寄存器写入第一数值；控制第二驱动模块中的电压控制子模块输出第二电平信号；读取与第二驱动模块连接的第二寄存器的第二数值，根据第二数值确定第一检测结果；往第一寄存器写入第三数值；控制第二驱动模块中的电压控制子模块输出第一电平信号；读取与第二驱动模块连接的第二寄存器的第四数值，根据第四数值确定第二检测结果；根据第一检测结果和第二检测结果确定I/O口是否正常。本申请通过配置寄存器的数值便可判断I/O的状态，无需取下芯片进行测试，可以直接通过软件快速测试芯片上的I/O口，提高了测试效率。

天眼查资料显示，深圳曦华科技股份有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1044.2241万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳曦华科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息23条，专利信息307条，此外企业还拥有行政许可28个。

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