中信科移动申请加载电桥的共腔体移相器及阵列天线专利，提升了整个馈电网络的电气性能与长期可靠性

国家知识产权局信息显示，中信科移动通信技术股份有限公司申请一项名为“加载电桥的共腔体移相器及阵列天线”的专利，公开号CN121642493A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请涉及一种加载电桥的共腔体移相器及阵列天线。共腔体移相器包括金属腔体以及电路板；电路板包括介质基板以及带状线电路；带状线电路包括第一移相电路和第二移相电路，第一移相电路与第二移相电路均包括电路本体、公共输入端口以及沿第二方向排布的多个输出端口；第一移相电路与第二移相电路中的至少一对输出端口通过对应的电桥结构耦合连接。如此，电桥结构被集成到带状线电路的第一移相电路和第二移相电路的走线中，消除了电桥结构与移相电路之间的连接界面，在根源上减少了因额外焊点或连接件可能引入的插入损耗和无源互调风险，提升了整个馈电网络的电气性能与长期可靠性。

天眼查资料显示，中信科移动通信技术股份有限公司，成立于1998年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本341875万人民币。通过天眼查大数据分析，中信科移动通信技术股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目1916次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息1364条，此外企业还拥有行政许可11个。

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