化讯半导体申请单层临时键合材料专利，耐高温性

国家知识产权局信息显示，深圳市化讯半导体材料有限公司申请一项名为“一种单层临时键合材料及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121628277A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种单层临时键合材料及其制备方法和应用，所述单层临时键合材料按照质量百分比计，包括如下组分：感光树脂7%~15%；辅料树脂10%~25%；增容剂1%~5%；流平剂0.1%~1.5%；抗氧剂0.01%~0.5%；溶剂55%~80%；所述感光树脂采用含感光基团的单体和烯烃单体通过自由基聚合得到。本发明提供的单层临时键合材料通过引入特定类型的感光树脂，并将其与其他组分进行协同复配，使得该单层临时键合材料具有优异的耐高温性、耐极性溶剂腐蚀性、耐氧化性且可实现低能的紫外激光解键合。

天眼查资料显示，深圳市化讯半导体材料有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1445.12124万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市化讯半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息56条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可23个。

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