晶亦精微申请晶圆平坦化方法及系统专利，能够实现厚度的实时高精度测量

国家知识产权局信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司申请一项名为“一种晶圆平坦化方法及晶圆平坦化系统”的专利，公开号CN121624984A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及晶圆平坦化技术领域，提供一种晶圆平坦化方法及晶圆平坦化系统。晶圆平坦化方法包括：在晶圆的平坦化研磨过程中，实时同步进行以下步骤：采用SLD光源，使用低相干干涉技术照射研磨中的晶圆，接收晶圆的上表面的反射光和下表面的反射光，获得干涉条纹信号；依据干涉条纹信号获得反射光谱；根据反射光谱的光谱特征，计算实时光学参数；根据实时光学参数，计算得到晶圆的实时厚度；晶圆的实时厚度包含晶圆不同区域的分区厚度；根据分区厚度，使用多区域研磨头，对晶圆不同区域实时进行不同的压力调整。本申请晶圆平坦化方法，能够实现厚度的实时高精度测量，测量精度高；可以配合多区域研磨头实现实时测量调整，可及时调整和反馈。

天眼查资料显示，北京晶亦精微科技股份有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16646.135万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶亦精微科技股份有限公司参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息424条，此外企业还拥有行政许可9个。

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