天科合达申请大尺寸碳化硅籽晶清洗方法专利，能够有效减少次品率

国家知识产权局信息显示，北京天科合达半导体股份有限公司;江苏天科合达半导体有限公司申请一项名为“一种大尺寸碳化硅籽晶的清洗方法”的专利，公开号CN121665940A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种大尺寸碳化硅籽晶的清洗方法，包括：将大尺寸籽晶在第一混合液中抛动清洗、高温纯水动态清洗、第二混合液中第二次抛动清洗，常温纯水动态清洗与存储。本申请提供的大尺寸碳化硅籽晶的清洗方法能够有效的清洗碳化硅籽晶，包括碳化硅籽晶表面的纤维杂质和大颗粒，清洗后的碳化硅籽晶药液脏污、油渍、崩边、蹭伤和颗粒等缺陷占比明显降低，能够有效减少次品率，保证碳化硅单晶和器件的质量。

天眼查资料显示，北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目307次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息251条，此外企业还拥有行政许可149个。

江苏天科合达半导体有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天科合达半导体有限公司参与招投标项目91次，专利信息145条，此外企业还拥有行政许可27个。

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