南京芯视界申请一种芯片侧面防漏光的光感产品的封装结构及其封装方法专利，提高感知环境光和闪烁检测的准确性

国家知识产权局信息显示，南京芯视界微电子科技有限公司申请一项名为“一种芯片侧面防漏光的光感产品的封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN121665767A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片侧面防漏光的光感产品的封装结构及其封装方法，所述封装结构包括基板、芯片、透明塑封层和遮光胶结构，其特征在于，所述芯片固定于所述基板的上表面，所述遮光胶结构使用黑色胶体，沿所述芯片四周区域进行均匀填充覆盖，填充覆盖高度与所述芯片保持齐平，且不覆盖感光区域的上表面；本发明旨在解决光感产品在封装过程中存在的红外漏光和串扰问题；具体应用在光传感器领域，能够改善光感产品侧面漏光，有效拦截漏光波段，提升抗干扰光能力，从而提高感知环境光和闪烁检测的准确性。

天眼查资料显示，南京芯视界微电子科技有限公司，成立于2018年，位于南京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本229.043713万人民币。通过天眼查大数据分析，南京芯视界微电子科技有限公司共对外投资了6家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可9个。

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