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盛吉盛申请拼装磁体、半导体设备及半导体材料制备方法专利,调节螺柱线曲线尺寸与形状
市场资讯 2026-03-16 17:53:58
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国家知识产权局信息显示,盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司申请一项名为“拼装磁体、半导体设备及半导体材料制备方法”的专利,公开号CN121662543A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明属于磁控技术领域,提供拼装磁体、半导体设备及半导体材料制备方法,其中,所述拼装磁体包括多个拼接体和多个磁柱,所述拼接体上设置有安装孔,所述磁柱安装在所述安装孔。本发明能够调节螺柱线曲线尺寸与形状且具有通用性。
天眼查资料显示,盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司,成立于2018年,位于宁波市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12463.7965万美元。通过天眼查大数据分析,盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司共对外投资了11家企业,参与招投标项目50次,财产线索方面有商标信息58条,专利信息251条,此外企业还拥有行政许可13个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。