盛吉盛申请半导体设备传输腔回填系统专利，有效提升工作效率和调节回填时间且降低成本

国家知识产权局信息显示，盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于半导体设备内传输腔的回填系统及其使用方法”的专利，公开号CN121665986A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开一种用于半导体设备内传输腔的回填系统及其使用方法，其属于半导体设备技术领域，所述回填系统包括若干组气动回填机构，每组气动回填机构用于控制一个传输腔和传输腔对应降温模块的回填，回填机构中包括第一气动隔膜阀和第二气动隔膜阀，第一气动隔膜阀与传输腔连通，第二气动隔膜阀与降温模块连通，第一气动隔膜阀和第二气动隔膜阀均与快慢回填阀连通，快慢回填阀通过管路与气源连通。本发明通过将每组传输腔及对应的降温模块配置独立的气动回填机构，避免多腔互锁且无法同时回填的问题；本发明通过使用快慢回填阀分别控制传输腔与降温模块的回填，仅需调整一个阀门使得调节时间同步，从而有效提升工作效率和调节回填时间且降低成本。

天眼查资料显示，盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司，成立于2018年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12463.7965万美元。通过天眼查大数据分析，盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目50次，财产线索方面有商标信息58条，专利信息251条，此外企业还拥有行政许可13个。

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