天科合达申请碳化硅晶圆切割方法专利，避免碳化硅晶圆出现翘曲的问题

国家知识产权局信息显示，北京天科合达半导体股份有限公司;江苏天科合达半导体有限公司申请一项名为“一种碳化硅晶圆的切割方法”的专利，公开号CN121650132A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种碳化硅晶圆的切割方法，包括：对晶棒进行切割，得到多片等厚度的待研磨晶片；对待研磨晶片的正面和背面进行研磨，得到研磨晶片；对研磨晶片利用激光切割剥离得到两片目标晶片。在本技术方案中，对晶棒进行切割，得到待研磨晶片然后对待研磨晶片的表面进行研磨，得到研磨晶片，以避免碳化硅晶圆出现翘曲的问题，最后对研磨晶片利用激光切割剥离得到目标晶片，以保证碳化硅晶圆的快速制造，由上通过第一步至第三步即可快速的得到碳化硅晶圆，如此大大提高了碳化硅晶圆的制造效率。

天眼查资料显示，北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目309次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息251条，此外企业还拥有行政许可149个。

江苏天科合达半导体有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天科合达半导体有限公司参与招投标项目91次，专利信息145条，此外企业还拥有行政许可27个。

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