龙知远科技申请高导热铝合金探测器与板卡集成温控外壳检测设备专利，降低板卡电子元件热辐射对敏感元的干扰

国家知识产权局信息显示，北京龙知远科技发展有限公司申请一项名为“高导热铝合金材质的探测器与板卡集成温控外壳的检测设备及其方法”的专利，公开号CN121677948A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及红外探测技术领域，具体为高导热铝合金材质的探测器与板卡集成温控外壳的检测设备及其方法，包括底座、固定安装于底座顶端的外壳以及安装于底座顶端的板卡与热释电红外敏感元,外壳顶端中心处设有滤光片，外壳上安装有控温装置，底座底端设有三根呈品字形的引脚。本发明通过高导热铝合金外壳与温控装置的协同设计，实现了对探测器工作温度的主动控制，温控装置中双面齿环转动，使得弧形散热片展开，加速散热，同时托举件托举热释电敏感元上升，改变了其与板卡之间的间距，降低了板卡电子元件热辐射对敏感元的干扰。

天眼查资料显示，北京龙知远科技发展有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3941.9586万人民币。通过天眼查大数据分析，北京龙知远科技发展有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可2个。

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