泓浒半导体取得真空吸附盘专利，有效降低高速旋转时的不稳定性

国家知识产权局信息显示，泓浒（苏州）半导体科技有限公司取得一项名为“一种真空吸附盘”的专利，授权公告号CN224022236U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体器械领域，尤其涉及一种真空吸附盘。包括盘体，所述盘体上设置有吸附机构，所述吸附机构包括吸附孔以及通过吸附通道连接吸附孔的吸附槽；对应吸附机构设置有平衡机构，所述平衡机构包括分别对应吸附孔和吸附槽设置的平衡孔和平衡通道；所述盘体于所述吸附机构和平衡机构形成的对称面的两侧具有相同的质量。本申请设置有与吸附机构对称的平衡机构，并配合设置在盘体周侧的调节机构有效降低了高速旋转时的不稳定性。并且本申请设置有两组尺寸不同的吸附槽，使其能够对应的8英寸和12英寸的晶圆搭载。

天眼查资料显示，泓浒（苏州）半导体科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本784.8172万人民币。通过天眼查大数据分析，泓浒（苏州）半导体科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息184条，此外企业还拥有行政许可10个。

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