吉姆西半导体取得一种卡盘机构及晶圆处理设备专利，可与位于限位空间的晶圆的周缘抵接

国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司取得一项名为“一种卡盘机构及晶圆处理设备”的专利，授权公告号CN224022233U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请涉及一种卡盘机构及晶圆处理设备。该卡盘机构包括：承载盘，可受控地绕自身轴线旋转；多个定位柱，均设置在承载盘上，且沿承载盘的周向间隔布设，各个定位柱共同围合形成一用于收容晶圆的限位空间；夹持组件，安装在承载盘上，且具有沿承载盘的周向间隔布设的多个夹持部，夹持组件被构造为可受控地在夹持状态与松开状态之间切换；当夹持组件处于夹持状态时，各个夹持部朝向限位空间内收拢，并与位于限位空间的晶圆的周缘抵接；当夹持组件处于松开状态时，各个夹持部朝向所述限位空间外外扩，并与位于限位空间的晶圆的周缘分离。

天眼查资料显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36715.6957万人民币。通过天眼查大数据分析，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目244次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息252条，此外企业还拥有行政许可46个。

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