盛吉盛申请用于薄膜设备晶圆承载装置专利，从根本上杜绝颗粒污染风险

国家知识产权局信息显示，盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于薄膜设备晶圆承载装置及其使用方法”的专利，公开号CN121712305A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于薄膜设备晶圆承载装置及其使用方法，其属于半导体设备技术领域，所述用于薄膜设备晶圆承载装置包括第一支架和第二支架，所述第一支架和所述第二支架分别设置在晶圆两端，用于夹持晶圆，所述第一支架的中部下方开设有进气口，所述第二支架的中部下方开设有出气口。本发明通过将进气口和排气口分别设置在位于晶圆两端的第一支架与第二支架的下方，工艺气体从进气口进入后，其流动被严格限制在由晶圆下表面、传输通道底面以及两侧支架所围成的空间内，形成从一侧流向另一侧的定向层流；本发明确保了气流路径完全处于晶圆的下方，从根本上杜绝了传统技术中排气气流必须经过或掠过晶圆表面所导致的颗粒污染风险。

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