和研科技申请表面贴装型封装结构加工方法专利，解决膜料及附加工序成本过高问题

国家知识产权局信息显示，沈阳和研科技股份有限公司申请一项名为“一种表面贴装型封装结构的加工方法、装置及切割设备”的专利，公开号CN121728994A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明提供了一种表面贴装型封装结构的加工方法、装置及切割设备，其中，该方法包括：待表面贴装型封装结构被真空吸附在工作盘上后，控制切割刀对表面贴装型封装结构上的边框和支撑筋进行切割，以使边框和支撑筋与多个封装列结构均切割分离；控制喷水组件向边框喷水，将边框随喷水组件喷出的水流从工作盘上移出；控制切割刀对封装列结构进行切割，得到多个分立的封装子结构；在停止工作盘对封装子结构和支撑筋的真空吸附后，控制卸载臂将所有封装子结构转移至切割设备上的清洗工位上，以使所有封装子结构在清洗工位上进行清洗处理，本申请能够解决现有tape saw对表面贴装型封装结构加工过程中的膜料及附加工序成本过高的技术问题。

天眼查资料显示，沈阳和研科技股份有限公司，成立于2011年，位于沈阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3429.3579万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳和研科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目82次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息162条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。