盛吉盛申请用于静电卡盘的温度控制装置及方法专利，提升了薄膜沉积工艺的均匀性、重复性与产品良率

国家知识产权局信息显示，盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于静电卡盘的温度控制装置及方法”的专利，公开号CN121722184A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于静电卡盘的温度控制装置及方法，其属于半导体设备技术领域，所述温度控制装置包括置在静电卡盘内部的内环氦气通道和外环氦气通道以及设置在静电卡盘表面沿径向分布的若干温度测量点和主控模块，所述主控模块用于获取所述若干温度测量点的温度数据，并根据所述温度数据控制所述内环氦气通道和外环氦气通道的压力。本发明采用内环氦气通道、外环氦气通道以及沿径向分布的若干温度测量点与主控模块组成的闭环控制系统，实现了对晶圆中心和边缘区域的独立、协同冷却，解决了现有静电卡盘采用单一冷却区与单点测温导致的晶圆径向温度梯度大、整体均匀性差的问题，从而提升了薄膜沉积工艺的均匀性、重复性与产品良率。

天眼查资料显示，盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司，成立于2018年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12886.725504万美元。通过天眼查大数据分析，盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目50次，财产线索方面有商标信息57条，专利信息258条，此外企业还拥有行政许可13个。

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