上海富乐华申请提升双面覆铜陶瓷基板寿命方法专利，平衡基板正反面的热膨胀/收缩差异

国家知识产权局信息显示，上海富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种提升双面覆铜陶瓷基板寿命的方法”的专利，公开号CN121729087A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开一种提升双面覆铜陶瓷基板寿命的方法。一种提升双面覆铜陶瓷基板寿命的方法，双面覆铜陶瓷基板包括从上至下依次设置的正面铜层、陶瓷层以及反面铜层；所述正面铜层上设置有正面图形结构；所述反面铜层上设置有反面图形结构；所述正面图形结构与所述反面图形结构镜像对称设置，且所述正面图形结构的轴向投影与所述反面图形结构的轴向投影重合。平衡基板正反面的热膨胀/收缩差异，从根本上降低铜‑陶瓷界面的热应力累积。

天眼查资料显示，上海富乐华半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海富乐华半导体科技有限公司参与招投标项目7次，专利信息113条，此外企业还拥有行政许可36个。

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