上海半导体展40家科创板企业组团亮相！28nm掩膜版首秀，设备细分领域国产化率差距有多大？

2026年上海国际半导体展览会于3月25日至27日在上海新国际博览中心举行，本次展览覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等半导体全产业链，设置多场同期会议与活动，汇聚全球半导体产业链上下游企业、技术专家与专业客商。展会期间，多家企业展示最新技术成果与产品，中微公司推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新品，进一步丰富在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合；凯世通发布两大系列离子注入机新品，覆盖先进逻辑、先进存储、碳化硅等多元应用场景；路维光电首次公开亮相28nm半导体掩膜版，该产品历经长期技术沉淀与工艺优化，在精度、稳定性上达到国际先进水平；盛美上海推出全新产品组合架构“盛美芯盘”，覆盖半导体制造流程中多项核心工艺环节；近40家科创板企业携重磅产品组团登场，展现中国半导体产业的完整生态与创新实力。

东吴证券研报认为，在政策支持与大基金三期落地背景下，国内晶圆厂扩产将更加倾向国产设备采购，平台型厂商覆盖面扩大、技术持续突破，将在先进制程与先进封装领域获得更大份额。山西证券指出，AI驱动下半导体设备国产化进程加速，细分领域国产替代率分化显著，其中去胶设备国产化率达80至90%，而光刻设备仍低于1%，凸显产业链技术突破的差异化现状。开源证券提到，本土晶圆代工行业面临成熟制程涨价、先进制程替代及存储工艺需求三重驱动，叠加国家大基金三期对设备环节的定向支持，半导体设备产业链相关环节发展态势向好。

产业链及企业梳理

一、半导体设备产业链

中微公司：主营刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件的研发与生产。2026上海国际半导体展期间，推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新品，包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova、高选择性刻蚀机Primo Domingo等，扩充产品组合及系统化解决方案覆盖范围。

拓荆科技：主营薄膜沉积设备研发与生产，PECVD设备装机量及工艺覆盖率处于国内前列。本次展会展出3D IC系列新品，包含熔融键合、激光剥离等产品，面向先进逻辑芯片Chiplet异构集成等应用场景，同步发布PECVD赛道新产品。

盛美上海：主营半导体清洗、晶圆级先进封装、电镀等设备的研发与生产。本次展会推出全新产品组合架构“盛美芯盘”，将全系列产品对应半导体制造流程中的核心工艺环节，深化技术差异化与产品平台化布局。

凯世通：主营离子注入机研发与生产。本次展会发布Hyperion先进制程大束流离子注入机与iKing360中束流离子注入机两大系列新品，覆盖先进逻辑、先进存储、碳化硅等多元应用场景，为国内先进工艺芯片制造提供设备支持。

二、半导体材料产业链

路维光电：主营半导体掩膜版研发与生产。本次展会首次公开展示28nm半导体掩膜版，该产品经长期技术沉淀与工艺优化，精度、稳定性达到国际先进水平，同步展出3D形貌掩膜版、无铬石英光栅掩膜版等多款高端产品。

西安奕材：主营12英寸硅片研发与生产。本次展会携全系列12英寸硅片产品及全流程工艺参展，产品适配高性能存储芯片、先进逻辑芯片等领域，为国内主流存储IDM厂商及一线逻辑晶圆代工厂供应产品。

鼎龙股份：涵盖半导体材料业务板块。2026年第一季度业绩预告显示，半导体材料业务营业收入实现稳步增长，整体经营效率提升，预计归属于上市公司股东的净利润同比增长70.22%至84.41%。

三、先进封装产业链

中芯国际：主营晶圆代工业务。2025年年报披露，协同上下游开展产业链合作，成立先进封装研究院，助力行业发展；2025年实现营业收入673.23亿元，同比增长16.5%，归母净利润50.41亿元，同比增长36.3%。

长电科技：主营集成电路封装测试业务，依托技术积累参与半导体产业协同创新，支撑先进封装领域技术落地。

甬矽电子：主营集成电路封装测试业务，聚焦先进封装领域产品研发与生产，参与行业技术升级及产业链协同推进。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。