苏州亿麦矽半导体申请带有高散热结构的半导体封装基板专利，实现通过微通道图形形成一个流动的循环系统用于快速散热

国家知识产权局信息显示，苏州亿麦矽半导体技术有限公司申请一项名为“一种带有高散热结构的半导体封装基板及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121752064A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种带有高散热结构的半导体封装基板及其制备方法和应用，包括先在铜基板上制造出微通道图形，然后用一种牺牲材料临时填充微通道图形，以便在其上方平稳地构建电路和再布线层，最后移除牺牲材料并填入最终的冷却介质，并在微通道图像的一端连接冷却介质流动助力装置，实现通过微通道图形形成一个流动的循环系统用于快速散热。

天眼查资料显示，苏州亿麦矽半导体技术有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1735.8709万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州亿麦矽半导体技术有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可8个。

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