江苏芯梦半导体取得晶圆盒清洗装置专利，降低了清洗成本

国家知识产权局信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司取得一项名为“晶圆盒清洗装置”的专利，授权公告号CN224042019U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆盒清洗装置。装置包括清洗室，具有清洗腔；第一供应管路组件，用于向盒体的外壁供应清洗液，以对盒体的外壁进行清洗；第二供应管路组件，用于向盒体的内壁供应清洗液；排出管，用于排出清洗室的清洗液，排出管连通清洗腔；排废管，连接排出管；回收管，一端连接排出管，另一端连通第一供应管路组件；选择阀门，用于在排出管和排废管以及排出管和回收管两个连通节点之间择一连通；控制部件，连接选择阀门，用于控制选择阀门的选择操作。本申请的技术方案，降低了清洗成本，节约了水资源。

天眼查资料显示，江苏芯梦半导体设备有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4193.7032万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯梦半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目71次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息138条，此外企业还拥有行政许可11个。

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