盛吉盛申请喷淋头用调温装置及包括其的工艺腔室和半导体加工设备专利，能够提高在基板上形成的薄膜的均匀度

国家知识产权局信息显示，盛吉盛（韩国）半导体科技有限公司申请一项名为“喷淋头用调温装置及包括其的工艺腔室和半导体加工设备”的专利，公开号CN121737679A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明涉及一种喷淋头用调温装置及包括其的工艺腔室和半导体加工设备，其结构简单且容易控制，而且能够提高在基板上形成的薄膜的均匀度，其中，所述喷淋头用调温装置包括多个调温单元，所述多个调温单元能够可拆卸地配置于喷淋头的上部，以分别调节所述喷淋头的不同部位的温度，所述多个调温单元中的每一个包括：管路，配置于所述调温单元的内部，用于收纳并输送调温流体；注入端口，配置于所述调温单元的上表面的一侧，用于向所述管路的一端注入所述调温流体；以及排出端口，配置于所述调温单元的上表面的另一侧，用于从所述管路的另一端排出所述调温流体。

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