华引芯申请异构集成CSP发光器件及制备方法专利，提升Mini-LED背光模组的亮度

国家知识产权局信息显示，华引芯（武汉）科技有限公司申请一项名为“一种异构集成CSP发光器件及制备方法、Mini-LED背光模组”的专利，公开号CN121772449A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本申请提供一种HI‑CSP发光器件及制备方法、Mini‑LED背光模组，发光器件包括第一载板、多个LED芯片、第二载板和驱动芯片，第一载板具有相对的第一表面和第二表面；多个LED芯片设置在第一表面上，多个LED芯片具有不同的发光颜色，每个LED芯片均与第一载板电性连接；第二载板设置在第二表面上，并与第一载板电性连接，第二载板具有一开口；驱动芯片设置在第二表面上，并与第一载板电性连接，驱动芯片的厚度小于或等于第二载板的厚度，且驱动芯片设置于开口内，本申请提供的发光器件能够实现驱动芯片和多色LED芯片的异构集成，在提升色域和色准的基础上，优化结构设计，实现发光器件的高密度分布，并提升生产效率和良率，降低成本，提升Mini‑LED背光模组的亮度。

天眼查资料显示，华引芯（武汉）科技有限公司，成立于2017年，位于武汉市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3080.4964万人民币。通过天眼查大数据分析，华引芯（武汉）科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息152条，此外企业还拥有行政许可6个。

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