吉姆西半导体申请晶圆释放系统上下料设备专利，实现晶圆释放载具的自动拆装与晶圆放置

国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司申请一项名为“一种晶圆释放系统的上下料设备及应用其的晶圆释放系统”的专利，公开号CN121772669A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请实施例公开了一种晶圆释放系统的上下料设备，包括:晶圆释放载具暂存位，用于存放至少一个晶圆释放载具；可移动的载具抓取机构，用于移动至晶圆释放载具暂存位并从其中抓取一个晶圆释放载具，并运送至拆装工位；自动锁紧机构用于在拆装工位通过紧固件松紧机构，将位于拆装工位处的晶圆释放载具中用于固定载具盖和载具底座的紧固件松开，并通过载具盖移动机构将载具盖移开，以便晶圆移动机构将晶圆放置于载具底座上，自动锁紧机构还用于在晶圆被放置于载具底座后，将通过载具盖移动机构将载具盖移回载具底座上部，并通过紧固件松紧机构拧紧紧固件，从而固定载具盖和载具底座，得到已经放入晶圆的晶圆释放载具。

天眼查资料显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36715.6957万人民币。通过天眼查大数据分析，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目246次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息252条，此外企业还拥有行政许可46个。

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