和研科技申请用于封装工件的搬运机构及半导体加工设备专利，实现了上料、校准、搬运以及切割准备全过程的自动化运行

国家知识产权局信息显示，沈阳和研科技股份有限公司申请一项名为“一种用于封装工件的搬运机构及半导体加工设备”的专利，公开号CN121793705A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明的实施例提供了一种用于封装工件的搬运机构及半导体加工设备，涉及半导体加工技术领域。该用于封装工件的搬运机构包括上料模块、搬运模块以及校准模块，用于对封装工件进行上料，搬运模块和上料模块相邻设置，搬运模块包括框架、搬运臂、夹紧部以及吸盘，搬运臂可活动地安装于框架，夹紧部安装于搬运臂的末端，夹紧部用于夹紧封装工件，吸盘设置于搬运臂的底部，校准模块和搬运模块相邻设置，在夹紧部夹紧封装工件的情况下，搬运臂带动夹紧部移动，从而将封装工件从上料模块移动至校准模块，以进行校准。上料模块、搬运模块与校准模块呈线性相邻排布，形成流畅的物料输送通道，实现了上料、校准、搬运以及切割准备全过程的自动化运行。

天眼查资料显示，沈阳和研科技股份有限公司，成立于2011年，位于沈阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3429.3579万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳和研科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目83次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息162条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。