芯率智能申请晶圆选择性检测方法专利，显著提升了高关联性缺陷的识别准确率

国家知识产权局信息显示，芯率智能科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种晶圆选择性检测方法、系统、介质及程序产品”的专利，公开号CN121786418A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆选择性检测方法、系统、介质及程序产品，所述方法包括获取经过预处理的待检测晶圆图像；将待检测晶圆图像划分为多个网格单元；对所述待检测晶圆图像进行粗粒度缺陷预扫描，识别出初步缺陷类型以及空间分布情况；所述空间分布情况包括分布范围以及功能重要性区域；基于所述初步缺陷类型进行评级，获得缺陷类型评级；基于缺陷类型评级以及空间分布情况获得良率关联性评级：根据良率关联性评级结果选择是否进行良率分析。本申请显著提升了高关联性缺陷的识别准确率，同时通过对低风险区域的轻量化处理实现了分析效率的整体优化。

天眼查资料显示，芯率智能科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1260.7245万人民币。通过天眼查大数据分析，芯率智能科技（苏州）有限公司共对外投资了5家企业，财产线索方面有商标信息5条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。