英伟达30天投资60亿美元，交换芯片成算力集群核心底座

据东北证券研报消息，2026年3月31日，英伟达宣布向Marvell Technology战略投资20亿美元，双方将基于NVLink Fusion平台展开深度合作，允许Marvell定制芯片接入NVLink互联生态。此前一个月内，英伟达已先后向Lumentum和Coherent各投资20亿美元，30天内累计投资60亿美元，均指向光互联与AI算力基础设施领域。

东北证券指出，异构互联重塑算力架构，交换芯片成为关键枢纽。英伟达通过NVLink Fusion首次向第三方定制芯片开放互联协议，AI算力架构从“GPU中心化”向“异构互联生态”转型。多类型芯片需要高效协同，交换芯片作为数据调度中枢，承担跨芯片、跨节点、跨机架的全局流量管理职能，从配套器件跃升为算力集群的核心底座。随着集群规模从万卡级向百万卡级演进，交换层处理的东西向流量呈指数级增长，交换芯片的带宽、延迟和调度能力直接决定集群有效算力输出。当前交换芯片迭代节奏加快，从800G向1.6T过渡，3.2T方案已进入预研，Marvell Teralynx系列与英伟达Spectrum-X的产品布局侧面反映交换芯片战略价值。

铜退光进激发海量需求，交换芯片价值同步放大。当前铜缆电互连在百万卡级别已触及物理极限，光互联成为突破“通信墙”的必由之路。光模块承担信号传输管道功能，交换芯片扮演流量汇聚与调度枢纽角色，光通信速率的每一代演进，均对交换芯片的容量密度与调度维数提出更为严苛的要求。Marvell凭借在光通信DSP领域的绝对地位，与其核心交换产品形成“DSP+交换”协同方案，帮助英伟达构建从光源、光器件、DSP到交换芯片的全链路闭环。

算力时代生态为王，交换芯片国产化替代箭在弦上。全球互联架构博弈已升维至生态对决，国内自主算力基座的大规模建设亟需构建安全可控的系统级生态，产业界绝无可能将交换芯片这一“调度心脏”长期交予海外巨头垄断。面对海外厂商潜在断供风险、长期高溢价、动荡交期与滞后的技术支持，国内市场已逐步抛弃对其全盘依赖的幻想，在安全底线与业务稳定诉求双轨驱动下，交换芯片体系化国产替代势在必行。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。