上海芯联芯申请芯片封装结构及晶圆专利，实现对芯片热点区域的精准靶向冷却

国家知识产权局信息显示，上海芯联芯智能科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构及晶圆”的专利，公开号CN121843529A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本申请涉及一种芯片封装结构及晶圆；该芯片封装结构包括堆叠设置的第一芯片单元和第二芯片单元；第一芯片单元接触第二芯片单元的一面开设有第一沟槽，第二芯片单元接触第一芯片单元的一面开设有第二沟槽；第一沟槽与第二沟槽配合形成散热液体流通道，散热液体流通道包括第一通道和多条第二通道，第一通道与注液腔连通，第二通道与第一通道连通，多条第二通道的分布位置与第一芯片单元和第二芯片单元的发热区域相对应；且第二芯片单元远离第一芯片单元的一侧设置有和第一通道连通的散热液体腔。通过设置散热液体流通道，实现了散热液体流通道与芯片热源的近距离贴合，大幅缩短散热路径、降低传热热阻，同时实现对芯片热点区域的精准靶向冷却。

天眼查资料显示，上海芯联芯智能科技有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5884.6366万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯联芯智能科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息31条，专利信息135条，此外企业还拥有行政许可9个。

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