微睿科技申请阳极靶盘焊接结构专利，解决传统钎焊连接在高速旋转与高温热膨胀工况下易发生界面开裂或石墨基体损伤的技术问题

国家知识产权局信息显示，微睿科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种阳极靶盘的焊接结构、焊接方法及阳极靶盘”的专利，公开号CN121820814A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种阳极靶盘的焊接结构、焊接方法及阳极靶盘，包括金属靶体、石墨基体以及设置于金属靶体和石墨基体的连接界面处的焊料；金属靶体正对于石墨基体的表面设有多个沿金属靶体轴向延伸的柱状凸块，柱状凸块的外周壁设置有第一斜面；柱状凸块包括靠近金属靶体的第一端部和远离金属靶体的第二端部，在金属靶体的轴线方向上，第一斜面从第一端部向第二端部方向逐渐向远离金属靶体的中轴线方向倾斜；石墨基体正对于金属靶体的表面设有多个与多个柱状凸块一一对应配接的装配槽，且装配槽的内周壁设有与第一斜面适配的第二斜面。本发明解决了传统钎焊连接在高速旋转与高温热膨胀工况下易发生界面开裂或石墨基体损伤的技术问题。

天眼查资料显示，微睿科技（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事医药制造业为主的企业。企业注册资本725.58万人民币。通过天眼查大数据分析，微睿科技（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可30个。

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