和研科技申请晶圆校准口加工方法专利，提升加工效率和成品率

国家知识产权局信息显示，沈阳和研科技股份有限公司申请一项名为“晶圆校准口加工方法、设备、介质、芯片和晶圆切割设备”的专利，公开号CN121848542A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明的实施例提供了一种晶圆校准口加工方法、设备、介质、芯片和晶圆切割设备，涉及芯片加工技术领域，其中，晶圆校准口加工方法包括：获取与待加工晶圆相匹配的校准口的形状参数，形状参数包括缺口深度参数、缺口角度参数和圆角参数；控制切割主轴移动，直至在待加工晶圆的厚度方向上，砂轮覆盖待加工晶圆，且待加工晶圆的轴线与砂轮的轴线相垂直；根据形状参数确定砂轮的加工曲线路径，加工曲线路径的两端均位于待加工晶圆的边缘；控制切割主轴和/或载物台根据加工曲线路径移动以在待加工晶圆的边缘加工校准口。通过本发明的技术方案，减少人工依赖与经验修整，降低加工质量波动，提升加工效率和成品率。

天眼查资料显示，沈阳和研科技股份有限公司，成立于2011年，位于沈阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3429.3579万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳和研科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目86次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息165条，此外企业还拥有行政许可10个。

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