淄博芯材申请FCBGA载板凸点制作方法专利，避免阻焊油墨特性和锡球自身特性导致的需满足开口口径50um以上、间距90um以上的问题

国家知识产权局信息显示，淄博芯材集成电路有限责任公司申请一项名为“一种FCBGA载板凸点的制作方法”的专利，公开号CN121865521A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请涉及IC封装载板技术领域，具体涉及一种FCBGA载板凸点的制作方法，包括如下步骤：在图形板上阻焊印刷显像油墨，贴抗镀PET膜，使用激光打孔技术在图形板预设位置打出铜柱孔，使用电镀对铜柱孔进行填满，形成铜柱，使用化学镀锡的方式在铜柱顶部镀锡，在图形板顶部显露部分形成Bump，撕掉抗镀PET膜，完成加工。规避了传统植锡球工艺中的阻焊曝光和阻焊显影工序，避免了阻焊油墨特性和锡球自身特性导致的需满足开口口径50um以上、间距90um以上的问题。

天眼查资料显示，淄博芯材集成电路有限责任公司，成立于2021年，位于淄博市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5066.6万人民币。通过天眼查大数据分析，淄博芯材集成电路有限责任公司参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可60个。

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