上海稷以科技申请间隙特征填充方法专利，能够在高深宽比结构内沉积高度均匀、保形性优异的膜层

国家知识产权局信息显示，上海稷以科技有限公司申请一项名为“一种间隙特征的填充方法”的专利，公开号CN121865857A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种间隙特征的填充方法。该填充方法包括以下步骤：在第一温度下，通入含卤素基团的表面反应抑制剂，以使其可逆地吸附于间隙特征的活性位点形成钝化层；经由钝化层的阻隔，调整通入的第一前驱体和/或第二前驱体在间隙特征内的沉积区域；以及响应于间隙特征内的沉积膜形貌到达预设形貌，升温至第二温度，以去除钝化层。通过执行这些步骤，能够选择性地、可逆地抑制衬底表面间隙特征中特定区域的沉积反应活性，从根本上补偿扩散梯度的成膜缺陷，不仅能够在高深宽比结构内沉积高度均匀、保形性优异的膜层，并且在恢复上述特定区域的沉积反应活性的过程中，不仅操作便捷，而且还不会对基底界面造成损伤或交叉污染。

天眼查资料显示，上海稷以科技有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本475.5886万人民币。通过天眼查大数据分析，上海稷以科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目92次，财产线索方面有商标信息38条，专利信息166条，此外企业还拥有行政许可21个。

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