联发科天玑9600 Pro 2026年9月发布，采用台积电2nm工艺

据TechWeb消息，联发科计划于2026年9月发布新一代旗舰移动平台天玑9600 Pro，该芯片采用台积电2nm N2P工艺，是安卓阵营首批迈入2nm制程的移动芯片之一。

据数码博主@数码闲聊站 爆料，天玑9600 Pro采用2×Canyon+3×Gelas-b+3×Gelas的双超大核全大核架构，CPU最高主频逼近5GHz，刷新联发科移动芯片主频纪录。早期工程样片的GB6跑分数据显示，其单核成绩为4200至4300分，多核成绩为12000至12500分，相较前代天玑9500，单核提升约5%至7%，多核提升约9%至13%。

内部技术指标显示，天玑9600 Pro相比前代产品性能提升10%至15%，功耗降低25%至30%。该芯片搭载Arm Magni架构GPU，支持SME2指令集，兼容LPDDR6内存，同时是业界首批适配UFS 5.0闪存技术的移动平台，将推动智能手机存储读写速度实现跨代升级。

目前曝光的参数为工程样片早期指标，并非最终量产状态，实际发布时参数可能存在调整。按照现有披露信息，vivo X500系列大概率拿下该芯片的首发权，OPPO、vivo旗下下一代Pro Max机型也有望搭载天玑9600系列满血版芯片，相关终端产品预计将于2026年9月与芯片同步亮相。

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