天津中科晶禾申请用于非平面微结构表面的清洁装置专利，使清洁介质能够以适配于表面微观形貌的冲击角度作用于待清洁面

国家知识产权局信息显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请一项名为“一种用于非平面微结构表面的清洁装置及其清洁方法”的专利，公开号CN121908826A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于非平面微结构表面的清洁装置及其清洁方法，涉及半导体制造技术领域。该用于非平面微结构表面的清洁装置，真空系统与真空腔体连通，用于在清洁过程中维持真空腔体内的负压环境。承载台设于真空腔体内，用于装载工件，并使工件的待清洁面暴露于真空腔体中。喷头模组设于真空腔体内并朝向承载台，包括一个中心喷嘴和多个偏转喷嘴，各偏转喷嘴的喷射轴线与中心喷嘴的喷射轴线呈不同夹角，中心喷嘴与各偏转喷嘴均独立控制启闭。供气系统与喷头模组连接，用于提供清洁介质。通过选择性地开启中心喷嘴及偏转喷嘴，使清洁介质能够以适配于表面微观形貌的冲击角度作用于待清洁面，同时，真空系统将剥离的污染物和废介质抽出真空腔体。

天眼查资料显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司，成立于2020年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津中科晶禾电子科技有限责任公司参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息113条，此外企业还拥有行政许可7个。

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