断供来袭！日韩半导体原料告急，工艺评估需一年

美伊冲突对半导体产业的影响仍在进一步扩散。

据TheElec报道，包括三星电子、SK海力士在内的半导体客户已收到日本供应商通知，称其韩国分公司在光刻胶等产品原材料的采购环节已出现中断。业内人士透露，他们于4月21日接到相关消息，日本公司目前正在召开内部会议，并计划于4月23日正式向韩国客户发出通知。

目前短缺的原料是丙二醇甲醚（PGME）和丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA），两者可用作光刻胶、抗反射涂层、旋涂硬掩模以及高带宽存储器临时粘合剂等电子材料的溶剂。向三星电子和SK海力士供应上述材料的日本企业包括信越化学工业株式会社、东京樱兴工业株式会社（TOK）、JSR、富士胶片和日产化学。

此次短缺源于美伊冲突引发的连锁反应。日本超过40%的石脑油供应依赖中东，霍尔木兹海峡被封锁后，3月初来自中东的石脑油供应中断，日本12座石脑油裂解装置中有6座开始减产。随着丙烯供应减少，以丙烯为原料的环氧丙烷产量受到影响，进而导致PGME和PGMEA的生产受阻。此前，杜邦、陶氏和LG化学已向PGMEA生产商发出提价通知，令PGMEA价格上涨40%至50%。

后续日本供应商将考虑从中国或韩国采购PGME和PGMEA，评估原料商的关键依据为工艺变更（PCN）流程。三星电子、SK海力士等半导体客户必须重新评估生产工艺，该过程通常需要约一年时间。

东方证券指出，光刻胶属于配方型化学品，成膜树脂占比最高，决定光刻胶的核心物理化学性能。目前国内企业正加速向产业链上游迭代，其中圣泉集团G线/I线光刻胶用酚醛树脂已实现量产，KrF光刻胶用PHS树脂处于市场导入阶段；八亿时空百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性及量产双产线已建成并开始量产；彤程新材部分光刻胶产品已成功使用自研树脂并实现商用。

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