半导体巨头财报超预期 AI算力产业链景气度持续提升

近期全球半导体核心厂商相继披露2026年一季度财报，SK海力士、德州仪器等行业龙头业绩均大幅超出市场预期，叠加产业链各环节扩产提速与需求端高景气共振，AI算力产业链整体盈利确定性持续增强，行业景气度维持高位运行。

4月22日，韩国存储芯片龙头SK海力士披露2026财年一季报，公司当期实现营业收入52.58万亿韩元，同比增长198%；营业利润37.61万亿韩元，同比大增405%；净利润40.35万亿韩元，同比增长398%，营业利润率达到72%，创下公司成立以来历史最高纪录。业绩增长主要受益于全球AI基础设施投入持续扩大，带动高带宽存储器（HBM）、高容量服务器DRAM模组与eSSD产品销售高速增长，一季度DRAM平均售价较去年第四季度上涨约60%，NAND平均售价环比上涨约70%。为匹配持续高涨的AI存储需求，SK海力士同日宣布将投资19万亿韩元（约合128.5亿美元）在韩国建设先进封装制造工厂，专门用于HBM等AI存储产品生产，同时其位于美国印第安纳州的先进封装工厂预计2028年下半年量产，核心产品为HBM4E与HBM5。

同日美股盘后披露财报的模拟芯片龙头德州仪器同样表现亮眼，一季度实现营收48.25亿美元，同比增长19%，超出市场普遍预期的45亿美元；每股收益1.68美元，同比增长31%，显著高于市场预期的1.36美元。增长动力主要来自工业与数据中心市场双轮驱动，其中数据中心客户销售额同比增幅高达90%。公司预计二季度营收区间为50亿至54亿美元，每股收益指引1.77至2.05美元，整体高于市场此前预期。受益于资本开支周期回落与300毫米晶圆产能释放，公司自由现金流显著改善，财报披露后股价盘后涨逾11%。

两大巨头的高景气已经传导至AI算力全产业链。晶圆制造环节，台积电2026年资本开支上修至520-560亿美元，同步加速3nm、2nm与CoWoS产能扩张；中芯国际2026年资本开支维持高位，新增约4万片/月12英寸产能。光通信板块同样维持高景气，2026年作为1.6T光模块规模化放量元年，全球AI专用光收发模块市场预计同比增长超57%，市场规模将达260亿美元，产业链进入“卖方市场”，高端产品量价齐升。A股光模块龙头中际旭创一季报实现营收194.96亿元同比增长192.12%，净利润57.35亿元同比增长262.28%，后续1.6T产品出货量有望持续环比增长。政策层面，工信部目前正在开展算电协同政策研究与标准制定，进一步为算力产业发展提供支撑。

随着一季报披露进入高峰期，AI产业链业绩分化逐步显现，光模块、存储、测试设备等细分环节盈利显著改善，个别概念股则因业绩不及预期面临估值重估。当前AI板块投资范式已从早前的主题博弈转向产业追踪，市场更加看重企业订单转化为利润与现金流的能力，具备核心技术壁垒与业绩确定性的产业链龙头有望持续受益。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。