富乐德5.4亿元项目落地北京亦庄，半导体产业链投资密集推进

4月21日，北京经济技术开发区管委会与富乐德科技发展（北京）有限公司举行经济发展合作协议签约仪式，标志着富乐德集团半导体零部件项目正式落地北京经济技术开发区。据财联社4月24日电，富乐德集团将投资5.4亿元在北京经开区建设产业化基地，重点布局半导体部件清洗、金属零部件、陶瓷材料加工三大业务板块。

近期半导体产业链相关投资动态频出。4月23日，创达新材公告拟与无锡国家高新区管委会签署协议，投资约1.1亿元建设“年产2128吨及40000平方米半导体先进封装材料生产线项目”，建设期1.5年，达产后将年产2128吨半导体先进封装材料及40000平方米环氧膜。同日，九丰能源公告控股子公司江西九丰稳同新材料有限公司拟投资18.42亿元建设某类同位素产品项目，项目实施后将进一步服务半导体等产业领域，与公司现有特种气体产品形成协同。

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