天津中科晶禾申请寻位方法及键合设备专利，显著提升对准效率与整体键合效率

国家知识产权局信息显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请一项名为“寻位方法、键合方法、键合设备及计算机可读存储介质”的专利，公开号CN121925082A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明属于半导体器件键合集成技术领域，具体公开一种寻位方法、键合方法、键合设备及计算机可读存储介质。寻位方法先获取晶圆上各键合位多个对准标记的理论坐标，计算其几何中心坐标作为对应键合位的理论中心坐标。晶圆实际固定后，依据实际机械坐标与对应理论坐标的偏差计算坐标变换参数，据此修正理论中心坐标，得到校准后中心坐标。控制相机由初始位置直接移动至待键合键合位的校准后中心坐标，再依据各对准标记相对校准后中心坐标的分布关系，驱动相机向不同方向偏移，依次完成各对准标记寻位。本发明简化芯片与晶圆对准时的相机寻位流程，在确保对准精度的前提下，大幅减少图像数据处理量，显著提升对准效率与整体键合效率。

天眼查资料显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司，成立于2020年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津中科晶禾电子科技有限责任公司参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息115条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。