CoPoS试点产线搭建！玻璃基板登场，先进封装技术迭代

台积电在2026年第一季度业绩说明会上表示，正在搭建CoPoS先进封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。此前三星电机已正式向苹果提供了用于半导体封装的玻璃基板样品。

广发证券研报指出，玻璃基板相比传统的硅及有机物材料，具有低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能与低高频信号损耗等优势。玻璃基板的材料热膨胀系数与硅芯片高度匹配，可减少70%的高温翘曲问题，同时其表面粗糙度很低，互连密度能达传统基板的10倍左右。玻璃基板以及其相关的TGV工艺已经成为先进封装的重要发展方向，台积电CoPoS封装技术的中试线预估6月完成搭建。天风证券研报提到，为适应封装发展需求，IC载板经历了金属基板、陶瓷基板、有机基板等多次演进，基本按照15年为一个更换周期。据英特尔估计，使用有机材料在硅基封装上缩放晶体管，很有可能在未来几年撞到技术的极限，寻求下一代封装基板成了必然选择。与主流有机基板相比，玻璃在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现，在2.5D/3D封装领域，相对TSV，玻璃材料没有自由移动的电荷，介电性能优良，CTE与硅接近，以玻璃替代硅材料的TGV技术可避免TSV所产生的问题，同时TGV技术无需制作绝缘层，降低了工艺复杂度和加工成本。华泰证券研报认为，先进封装技术加速迭代，对应基板材料有望向玻璃基板发展。浙商证券研报表示，玻璃基板是全球产业趋势，预计2026-2030年期间量产，有望在AI、HPC等高端市场率先落地。后摩尔时代，先进封装重要性提升，应对当前AI芯片对超高算力、低延迟的需求，以TSV、2.5D/3D、异构集成等为代表的先进封装技术正成为实现系统级性能跃升的关键。先进封装持续追求更高集成度、高速互联、更低功耗等，玻璃未来将取代现有的硅/有机中介层、有机基板，本身具备低热膨胀系数、高平整度、低翘曲、高密度布线等优势。

产业链及企业梳理

一、玻璃基板材料环节

东旭光电：从事光电显示玻璃基板等产品的研发、生产与销售，可开展半导体封装用玻璃基板相关材料的供应工作。

彩虹股份：主营显示器件及玻璃基板业务，具备玻璃基板规模化生产能力，推进半导体封装玻璃基板相关业务开展。

凯盛科技：依托玻璃材料研发基础，开展半导体封装用玻璃基板的技术研发与产品制备。

二、先进封装产线搭建与样品交付环节

台积电：在2026年第一季度业绩说明会上表示正在搭建CoPoS先进封装技术的试点产线，其中试线预估2026年6月完成搭建。

三星电机：已正式向苹果提供用于半导体封装的玻璃基板样品，参与半导体封装玻璃基板的产品验证流程。

三、先进封装工艺适配环节

长电科技：具备先进封装技术储备，可开展玻璃基板相关的TGV工艺开发与应用适配。

通富微电：开展2.5D/3D先进封装业务，可对接玻璃基板及TGV工艺相关的封装实施方案。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。