芯擎科技发布5纳米AI座舱芯片 明年一季度启动适配

2026年4月26日北京国际车展上，汽车半导体企业芯擎科技正式对外发布5纳米车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”，这款座舱芯片大概率2027年第一季度就能启动整车适配。

“龍鹰二号”集成12核CPU、10核GPU，AI算力能到200TOPS，带宽有518GB/s，原生支持7B+多模态大模型，还能主动感知用户意图，多屏交互和AI计算的数据卡顿问题直接解决。采用柔性架构，不管主机厂做入门级还是旗舰级的中央计算平台都能适配，AI座舱、舱驾融合这类场景全能覆盖。

参数表现突出。

芯片内置专用车控处理单元与安全岛，通过硬件分区设计和独立冗余架构实现舱驾业务物理隔离，满足ISO 26262 ASIL-B功能安全等级，不光能作为AI座舱的运算核心，还能充当整车中央计算中枢。和高通8295相比，它的AI算力是对方的1.8倍，CPU算力也领先约64%。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。