清微智能申请基于晶圆级芯片的MoE专家部署系统及方法专利，显著降低长距离、高延迟的跨区域通信开销

国家知识产权局信息显示，北京清微智能科技股份有限公司申请一项名为“基于晶圆级芯片的MoE专家部署系统及方法”的专利，公开号CN121981181A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于晶圆级芯片的MoE专家部署系统及方法，其中该系统包括：统计模块，用于统计反映MoE中专家间跨层协同激活关系的专家共激活概率分布及晶圆级芯片上计算核心的通信需求；聚类模块，用于基于所述专家共激活概率分布与通信需求，以最小化跨物理区域的通信量和最小化各物理区域所承载专家组的组内通信负载差异为目标进行聚类，得到MoE的专家分组方案及晶圆级芯片对应的物理区域布局映射方案。本发明可依据专家跨层共现规律进行聚类，将高频协同激活的专家约束在同一物理区域内，从而将大量全局通信转化为本地交换，显著降低长距离、高延迟的跨区域通信开销。同时，结合通信需求优化负载分布，有效避免了局部热点。

天眼查资料显示，北京清微智能科技股份有限公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本39403.5999万人民币。通过天眼查大数据分析，北京清微智能科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息167条，此外企业还拥有行政许可5个。

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