苏州芯睿科技申请半导体对中装置及方法专利，解决了现有技术无法对晶圆和载片实现缺角及同心圆对位，且易造成晶圆或载片的缺角和边缘崩边的技术问题

国家知识产权局信息显示，苏州芯睿科技有限公司申请一项名为“一种半导体对中装置及方法”的专利，公开号CN121985774A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明提供了一种半导体对中装置及方法，该半导体对中装置包括：定位机构包括定位柱；对准机构包括：固定座，可滑动地穿设于固定座的若干个导向杆，固设于导向杆朝向载盘中心一端的矫正件，开设于固定座以收容矫正件的凹槽，以及抵接于固定座与矫正件之间的第一弹性件，第一弹性件用于对矫正件施加预紧力；定位机构与对准机构被驱动机构驱动，以相对于载盘中心作径向平移运动，以由两个定位柱抵持晶圆与载片的边缘，矫正件卡合入晶圆和载片的缺角或于凹槽内抵持晶圆和载片的边缘。本发明所揭示的半导体对中装置及方法解决了现有技术无法对晶圆和载片实现缺角及同心圆对位，且易造成晶圆或载片的缺角和边缘崩边的技术问题。

天眼查资料显示，苏州芯睿科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1397.9412万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯睿科技有限公司参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可11个。

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