苏州共进微电子申请MEMS晶圆的胶膜分离方法和装置专利，有效降低剥离时产生的机械应力

国家知识产权局信息显示，苏州共进微电子技术有限公司申请一项名为“MEMS晶圆的胶膜分离方法和装置”的专利，公开号CN121985767A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明提供的MEMS晶圆的胶膜分离方法和装置，涉及晶圆封装技术领域，该方法首先利用下加热盘吸附固定晶圆的背面，且晶圆的正面设置有胶膜层，然后将胶膜层加热至发泡温度，该发泡温度能够大于或等于胶膜层的粘接失效温度，使得胶膜层粘接失效。然后利用上加热盘吸附固定胶膜层，再驱动上加热盘朝向远离下加热盘的方向平移，使得胶膜层和晶圆分离，最后取下晶圆。相较于现有技术，本发明实施例采用加热后上下真空吸附来实现平行剥离，能够避免传统的撕拉动作，有效降低剥离时产生的机械应力，降低薄膜结构和晶圆受到损伤的风险，显著提升了减薄工艺的产出率，实现了非机械拉扯的水平吸附剥离技术，使得晶圆薄膜结构的损毁率大幅降低。

天眼查资料显示，苏州共进微电子技术有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州共进微电子技术有限公司参与招投标项目8次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可12个。

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