世禹精密申请气压整平装置专利，能够适应不同材料

国家知识产权局信息显示，上海世禹精密设备股份有限公司申请一项名为“气压整平装置”的专利，公开号CN121985764A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，提供了一种气压整平装置，包括：上料机构、检测载台、整平机构以及搬运机构，整平机构用于对不合格的产品进行整平；搬运机构将所述取料位上的所述产品搬运至所述检测载台检测，将所述检测载台检测出合格产品运送回所述取料位；将所述检测载台检测出的不合格产品运送至所述整平机构整平后再次运送至所述检测载台，直至所述产品合格。本发明通过向芯片与承载平台之间的间隙均匀通入可控气压实现主动整平，利用气体压力将芯片托举和/或者按压的方式来消除翘曲，在整平过程中可以避免机械损伤，实现了高精度主动整平，能够适应不同材料，具有效率高、低损伤、兼容性好的优点。

天眼查资料显示，上海世禹精密设备股份有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2622.8941万人民币。通过天眼查大数据分析，上海世禹精密设备股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目73次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息197条，此外企业还拥有行政许可10个。

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