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云潼科技取得平面SiC MOSFET器件结构及其制造方法专利
市场资讯 2026-05-08 09:32:27
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国家知识产权局信息显示,深圳云潼微电子科技有限公司、重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种平面SiC MOSFET器件结构及其制造方法”的专利,授权公告号CN121604472B,申请日期为2026年1月。
天眼查资料显示,深圳云潼微电子科技有限公司,成立于2022年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本750万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳云潼微电子科技有限公司专利信息15条,此外企业还拥有行政许可1个。
重庆云潼科技有限公司,成立于2018年,位于重庆市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本961.6794万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆云潼科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目8次,财产线索方面有商标信息85条,专利信息233条,此外企业还拥有行政许可11个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。