和研科技申请上下料盒装置及半导体加工系统专利，实现料片与料盒的绑定同进同出

国家知识产权局信息显示，沈阳和研科技股份有限公司申请一项名为“一种上下料盒装置及半导体加工系统”的专利，公开号CN122003120A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种上下料盒装置及半导体加工系统。该上下料盒装置包括包括第一载物移动平台、第二载物移动平台、转载平台、第一机械臂和第二机械臂；通过采用第一载物移动平台、第二载物移动平台、转载平台、以及两个机械臂的集成式结构，能够代替传统的与分选设备配套使用的上料机与下料机的同时，还能够通过第一载物移动平台、第一机械臂、第二载物移动平台、第二机械臂及转载平台的协同配合，形成“上料输送→推料取片→空盒转运→下料接片→成品输送”的自动化闭环，实现料片与料盒的绑定同进同出，以解决料片与料盒容易出现追溯混乱的问题。

天眼查资料显示，沈阳和研科技股份有限公司，成立于2011年，位于沈阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3429.3579万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳和研科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目87次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息167条，此外企业还拥有行政许可10个。

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